纯的碳化硅一般是不导电的，但如果碳、硅的成分比例 恰当，则可成为半导体。这种半导体与其他一些半导休如 硅、锗等不同,是一种特殊的半导体材料，即使温度高达 1000度，仍具有半导体性能。

作为冶金脱氧剂和耐高温材料。碳化硅主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料。目前碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,而技术含量极高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。

高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。主要用途：用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。

磨料磨具主要用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、磨块、磨头、研磨膏及光伏产品中单晶硅、多晶硅和电子行业的压电晶体等方面的研磨、抛光等。

金刚砂地坪其实质也是水泥制品，它是高标号水泥与不同级别的石英砂混合的产物，它当然有水泥制品的特征：游离态的Ca+、Mg+从毛细孔中不停析出造成灰尘的产生；由水化合作用在水的流失，导致产生了很多毛细孔，进而造成了不致密，因此其强度、耐磨度都大大减弱、由于金刚砂的厚度一般是3到5个毫米，非常容易脱落，如果下料的时间没掌握好。

金刚砂地坪材料是工厂预拌、现场即用的干撒式地面硬化剂。主要由高强度水泥、无机耐磨骨料、颜料粉（水泥原色无）、添加剂等组成。骨料为砂状，平均粒径1.5mm，约占总量60%；胶结物为经处理的高标号水泥，除采用水泥本色外，还有红、黄、绿、灰等多种色彩可供选择。硬化剂骨料成分为天然矿石。

耐磨材料撒布的时间随气候、温度、砼配合比等因素而变化。撒布过早会使耐磨材料沉入砼中而失去效果；撒布太晚砼已凝固，会失去粘结力，使耐磨材料无法与其结合而造成剥离。

墙、柱和模板等边线处水分消失较快，宜优先撒布施工，以防因失水而降低效果。

1次撒布量是全部用量的2/3，拌合物应均匀落下，不能用力抛而致分离，撒布后即以木抹子抹平。耐磨材料吸收一定的水份后，用抹光机加圆底盘进一步平整表面，保证表面平整、密实。